硬件工程师-数字方向

职位概述： 我们正在招聘一位具备严谨技术把控力、精通高速数字电路与系统分析能力的数字硬件工程师。本岗位专职负责机器人整机数字电路板（如核心域控主板、关节模组驱动控制板、多传感器接口板等）的设计、Bring-up 及质量把控，核心职责包括深度 Review 供应商及合作方提交的原理图与 PCB 图纸，从硬件底层保障数字链路的高可靠性与抗干扰能力。

岗位职责：

• 数字板卡设计与图纸深度 Review：
  • 主导/参与整机核心域控平台及底层控制板卡的硬件方案设计；
  • 专职负责对供应商及第三方合作方提交的数字原理图、PCB Layout（重点审核高速信号线、叠层结构、电源完整性、时序逻辑及引脚定义）进行严格的审查与技术把控，输出专业评审报告。
• 关节模组与感知接口开发：
  • 负责各类机器人关节模组（如 402、MIT 等构型关节）驱动/控制板的硬件方案审查、接口定义与 Bring-up 调试；
  • 主导感知硬件接口板设计，协同算法闭环多传感器硬件级时间戳同步方案。
• 信号完整性（SI）与高频屏蔽设计：
  • 主导高带宽、低延迟通信总线（PCIe、GMSL/FPD-Link、以太网、USB3.0、CAN-FD 、10/100/100 Base- TX/T、MIPI等）的信号完整性（SI）设计与仿真；
  • 主导单板级及信号线屏蔽性能测试，确定屏蔽罩（Shielding Can）、包地及接地滤波方案。
• EMC 抗干扰与合规测试闭环：
  • 主导数字板卡及整机数字链路的电磁兼容设计，闭环单板与整机级 ESD 测试合规，主导 CE/RE（传导/辐射发射）防护整改以及 CS/RS（传导/辐射抗扰度）测试闭环。
• 测试验证与设计变更管理：
  • 熟练使用逻辑分析仪、高速示波器进行单板调试与信号质量评估；编写引脚定义、接口说明及硬件变更文档，管理数字系统的版本迭代。

职位要求：

• 教育背景：
  • 本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、计算机、自动化等相关专业。
• 工作经验：
  • 5 年以上复杂数字电路、高速板卡开发或芯片外围电路设计经验。

核心技能：

• 精通数字电路原理与高速 PCB 设计规范，具备极强的原理图与 Layout 审核（Review）能力。
• 熟悉主流计算平台（如 NVIDIA Orin、ARM/FPGA/MCU 等）的硬件架构及高速外围接口协议（PCIe、GMSL、以太网等）。
• 精通高速信号完整性（SI）与电源完整性（PI），深刻理解单板 EMI 产生机理，具备丰富的 ESD、CE/RE、CS/RS 抗干扰整改经验。

综合素质：

• 极强的技术洞察力与原则性，能够精准识别供应商设计缺陷；具备出色的沟通协调能力，能与算法、底层软件及外部供应商高效协同。

加分项：

• 有车载 GMSL 摄像头系统集成、多路相机/LiDAR/IMU 硬件级时间戳同步方案设计落地经验。
• 具备多轴协作臂关节驱动板（如 FOC 矢量控制板）或高密度灵巧手硬件开发/Review 经验。
• 熟练掌握高速电路仿真工具（如 Hyperlynx, Advanced Design System），或具备 AI 辅助设计工具使用经验。