我们正在招聘一位具备卓越系统视野、硬核技术攻底与深厚跨界（光学/电子/算法）协同能力的机器人硬件子负责人。本岗位聚焦于机器人智能系统中最核心的“五官与双手”，主导全机感知传感器矩阵、精密机电末端执行器的架构设计与高标准落地。你将作为硬件团队与视觉/控制算法、软件团队的核心纽带，从硬件底层保障现实世界任务中的成像质量、多模态触觉感知与长期动态稳定性。
【岗位职责】 *主导机器人整机感知系统的硬件架构规划与选型落地，包括但不限于多目视觉（鱼眼、双目、RGBD 相机）、激光雷达（LiDAR）、IMU 及多模态触觉/六维力传感器。 *主导定制化末端执行器（高密度灵巧手、力控夹爪、阵列式气动吸盘等）的机电一体化驱动控制方案研发，攻克微型空间内的高功率密度执行机构设计与高频高精反馈难题。 *统筹感知链路的信号完整性与成像质量保障，深度解决高频传输链路（MIPI、USB3.0、GMSL/FPD-Link）的单板及全机级电磁屏蔽、分区接地，以及热平衡控制（严控 ISP 芯片与模组发热带来的温漂与噪点）。 *主导系统级多传感器硬件时间同步方案（如基于全局时钟源的主从触发、硬触发机制），从硬件根源闭环相机、雷达与 IMU 间的数据对齐问题，直接协同算法团队提升 SLAM 及空间感知精度。 *协同周边工程领域（整机集成、结构、散热、量产工艺等），主导跨学科技术方案评审，指导末端与感知模块的整机联合调试、故障闭环与环境可靠性验证。 *持续追踪前沿感知与执行器件发展动态，主导供应商深度技术合作与核心器件定制，构建具有成本优势和技术壁垒的硬件供应链。
【职位要求】 *本科及以上学历，电子、电气、自动化、机电一体化等相关专业，5 年以上（或优秀者 3 年以上特优经验）机器人、自动驾驶、高精度医疗设备或精密机电一体化系统开发经验。 *精通多层高密度 PCB 布局布线、高速数字信号完整性（SI）及电源完整性（PI）设计，具备深厚的系统级 EMC/EMI 诊断整改经验与量产闭环能力。 *深入理解感知模组底层原理： 熟悉相机模组的光学成像、传感器制程、高频链路传输机制；具备深厚的高频差分信号设计、柔性印制电路（FPC）/同轴线屏蔽及抗干扰设计实战经验。 *精通精密运动控制底层： 熟悉微型执行器的驱动与电源管理、限位与安全链设计，精通至少一种底层电机控制算法（如微型 FOC / 矢量控制），熟悉位置/力/电流传感器的高精度高频采集。 *具备极强的工程折中决策能力与跨界沟通视野，能听懂算法语言，深刻理解硬件参数（如噪点、延迟、时钟抖动、动态出力）对上层具身智能算法模型的影响。
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